半導体製造装置の制御ソフトウェアの設計・プログラミング

投稿日: 2025年09月09日

仕事内容

半導体製造装置（ボンディング装置）メーカーである当社において、制御ソフトウェアエンジニアとしてご活躍いただきます。

・制御系プログラミングの実務経験がある方

・C/C++でのソフト開発経験がある方

・リアルタイムOS環境での設計／開発経験がある方

・ソフトのみではなくハードへの関心のある方

・理工系大学4年生レベル以上の科学の基礎知識を有する方

・TOEIC400点程度以上の英語力を有する方

月額220,000円～400,000円

経験、能力等を考慮し、採用会社の規程により決定致します。

賞与

有り/年2回

社会保険完備（雇用・健康・労災・厚生年金）、独身寮・社宅、社員食堂、退職金（確定給付企業年金）、財形貯蓄制度、生命保険団体割引、提携保養所、厚生貸付金制度、住宅貸付金制度、定期健康診断

就業時間

8:45～17:25（休憩55分、実働7時間45分）

東京都 - 武蔵村山市

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